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Neuer Datenspeicher von Intel und Micron

3D-XPoint Wafer

3D Xpoint heißt der neue Datenspeicher, den die amerikanischen Halbleiterspezialisten Intel und Micron entwickelt haben. Er soll revolutionär sein: Die neue Technologie vereint die Vorteile flüchtiger und nicht-flüchtiger Speicher. So können in Zukunft auch kleine Geräte wie Smartphones so viel Speicherplatz wie PCs der Oberklasse bekommen. Erwartet werden die ersten Geräte mit 3D Xpoint im kommenden Jahr.

Die neue Technologie kombiniert die Vorteile der flüchtigen Arbeitsspeichern, die zwar schnell auszulesen sind, ihren Inhalt aber beim Ausschalten des Computers oder Smartphones verlieren und denen von nicht-flüchtigen Massenspeichern, die große Datenmengen auch ohne Strom speichern können, die Informationen aber nur recht langsam wieder herausgeben. Die neuen nicht-flüchtigen Datenspeicher sollen 1000 Mal schneller beschreibbar und auslesbar sein als bisherige Speichermodule.

Micron-Chef Mark Adams sagt dazu: „Die neue Speicherklasse erlaubt es, riesige Datenmengen gleichzeitig dauerhaft abzuspeichern und schnell wieder abzurufen. Sie ermöglicht komplett neue Anwendungen“. Mobile Geräte wie Tabletts oder Smartphones könnten zukünftig Speicherkapazitäten aufweisen, wie sie heute nur bei Hochleistungsfestplatten zu finden sind.

Die Entwickler sprechen stolz von einer Speicherrevolution. Sie basiert auf dem dreidimensionalen Aufbau in Nanometergröße (1 nm = 0,000001 mm), wobei sich die Informationseinheiten 1 und 0 auf den Kreuzungspunkten eines feinen Gitters befinden. Je mehr dieser Gitter übereinander gestapelt werden, desto höher ist die Speicherdichte. Momentan sind Intel und Micron bei zwei Schichten, in Zukunft sollen es deutlich mehr sein. Und nicht nur höhere Geschwindigkeit wird der Chip erreichen, er wird auch noch viel kleiner sein als herkömmliche Speicherbausteine.

Benötigt werden solche Mini-Riesen dringend, denn die Datenverarbeitung wächst extrem schnell: Weltweit sollen im Jahr 2020 44 Zettabyte (44 Trillion Bytes) an Daten verarbeitet werden – zehn Mal mehr als 2013.

Bildquelle: Intel